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康达新材:中科华微已构成微操控器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、体系级封装电路(SiP)四大产品管线
来源:火狐官网主页    发布时间:2025-11-13 23:32:19

  同花顺300033)金融研究中心11月12日讯,有投资者向康达新材002669)发问, 董秘你好!中科华微在封装模块事务触及哪些有关专业?公司答复表明,敬重的投资者朋友,您好!中科华微已构成微操控器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、体系级封装电路(SiP)四大产品管线,包含微操控器芯片 MCU(32位微型操控器电路、16 位微操控器电路等)、体系级 SIP 芯片(射频归纳操控SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等)、各类模拟集成电路(存储器、电源办理、接口电路、信号链电路等)以及高功率密度电源等系列新产品。首要运用在于特种范畴配备,客户为该范畴央企集团部属成员单位。感谢您对公司的重视!